창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3893ES-1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3893ES-1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3893ES-1.2 | |
관련 링크 | LP3893E, LP3893ES-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0213.400MXEP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0213.400MXEP.pdf | |
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![]() | CMF552R8000FKBF | RES 2.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R8000FKBF.pdf | |
![]() | NTHS1206N02N1052KE | NTC Thermistor 10.5k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N02N1052KE.pdf | |
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![]() | TC82C79 | TC82C79 TOSHIBA DIP | TC82C79.pdf | |
![]() | K4T511638QE-ZCE6 | K4T511638QE-ZCE6 ORIGINAL TSOP | K4T511638QE-ZCE6.pdf | |
![]() | ACC-CG6R8K500P26 | ACC-CG6R8K500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG6R8K500P26.pdf | |
![]() | 3323P503 | 3323P503 BOURNS SMD or Through Hole | 3323P503.pdf | |
![]() | XC2S2000FGG676 | XC2S2000FGG676 XILINX BGA | XC2S2000FGG676.pdf |