창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3892ESX-1.2/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3892ESX-1.2/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3892ESX-1.2/NOPB | |
관련 링크 | LP3892ESX-, LP3892ESX-1.2/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCL0J471MNL1GS | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCL0J471MNL1GS.pdf | |
![]() | HAZ681MBABD0KR | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ681MBABD0KR.pdf | |
![]() | SMAJ14CA-M3/61 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC DO-214AC | SMAJ14CA-M3/61.pdf | |
![]() | CX3225SB24000D0FFJCC | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000D0FFJCC.pdf | |
![]() | DS1013S70 | DS1013S70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1013S70.pdf | |
![]() | TLH-2450/P | TLH-2450/P TDR SMD or Through Hole | TLH-2450/P.pdf | |
![]() | TB62786BF | TB62786BF TOSHIBA SOP24 | TB62786BF.pdf | |
![]() | TB6560HQ | TB6560HQ TOSHIBA ZIP25 | TB6560HQ.pdf | |
![]() | UPC8218T5A-KB | UPC8218T5A-KB NEC SMD or Through Hole | UPC8218T5A-KB.pdf | |
![]() | CDR31BX103AKWS | CDR31BX103AKWS AVX SMD | CDR31BX103AKWS.pdf | |
![]() | PD70200ILD-TR | PD70200ILD-TR MICROSEMI SMD or Through Hole | PD70200ILD-TR.pdf | |
![]() | X4163S8-2.7A | X4163S8-2.7A XICOR SO-8 | X4163S8-2.7A.pdf |