창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3891MR-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3891MR-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3891MR-1.8 | |
| 관련 링크 | LP3891M, LP3891MR-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2JQ 200-R | FUSE GLASS 200MA 350VAC 140VDC | 2JQ 200-R.pdf | |
![]() | FN258P-130-35 | FILTER 3-PHASE EMC/RFI 130A | FN258P-130-35.pdf | |
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![]() | TLP224GA-2(F) | TLP224GA-2(F) TOSHIBA STOCK | TLP224GA-2(F).pdf | |
![]() | OP279GSZ LF | OP279GSZ LF ADI SMD or Through Hole | OP279GSZ LF.pdf | |
![]() | KM6264BLP-12L | KM6264BLP-12L SAMSUNG DIP | KM6264BLP-12L.pdf | |
![]() | MW173KB1203B01 | MW173KB1203B01 SLP SMD or Through Hole | MW173KB1203B01.pdf | |
![]() | K4S281632C-75 | K4S281632C-75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632C-75.pdf | |
![]() | TDA6308TH | TDA6308TH PHILIPS SOP20 | TDA6308TH.pdf | |
![]() | BUK556-60C | BUK556-60C PHILIPS TO-220 | BUK556-60C.pdf |