창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3883ESX-1.2/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3883ESX-1.2/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3883ESX-1.2/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3883ESX-, LP3883ESX-1.2/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 150105K630YF | 1µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.807" Dia x 1.299" L (20.50mm x 33.00mm) | 150105K630YF.pdf | |
![]() | HC55185ECM* | HC55185ECM* IR TI | HC55185ECM*.pdf | |
![]() | SC860PZP80D3W1 | SC860PZP80D3W1 MOTOROLA BGA | SC860PZP80D3W1.pdf | |
![]() | R1AL | R1AL n/a BGA | R1AL.pdf | |
![]() | S8981 | S8981 AMI DIP | S8981.pdf | |
![]() | BD7700 | BD7700 ROHM DIPSOP | BD7700.pdf | |
![]() | MB84081BPF-G-BND | MB84081BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84081BPF-G-BND.pdf | |
![]() | TESVSP1A475M8R 10V4.7UF-0805 | TESVSP1A475M8R 10V4.7UF-0805 NEC SMD or Through Hole | TESVSP1A475M8R 10V4.7UF-0805.pdf | |
![]() | 1206-200R D | 1206-200R D YAGEO 1206 | 1206-200R D.pdf | |
![]() | MAX1822E | MAX1822E MAXIM SOP8 | MAX1822E.pdf | |
![]() | 9-103765-0 | 9-103765-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9-103765-0.pdf | |
![]() | MA8051LTX+ | MA8051LTX+ PANASONIC SOD323 | MA8051LTX+.pdf |