창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3876ET-1.8/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3876ET-1.8/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3876ET-1.8/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3876ET-1, LP3876ET-1.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06035R6DFWTR | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06035R6DFWTR.pdf | |
![]() | 1N6117AUSJANTX | 1N6117AUSJANTX Microsemi NA | 1N6117AUSJANTX.pdf | |
![]() | M38224M6M-094FP | M38224M6M-094FP MIT QFP | M38224M6M-094FP.pdf | |
![]() | 44441-1002 | 44441-1002 Molex SMD or Through Hole | 44441-1002.pdf | |
![]() | HTT4558 | HTT4558 HOLTEK SMD | HTT4558.pdf | |
![]() | CDLL5310 | CDLL5310 Microsemi SMD or Through Hole | CDLL5310.pdf | |
![]() | MM54HC76J | MM54HC76J NS DIP | MM54HC76J.pdf | |
![]() | LNK512P | LNK512P POWER DIP8 | LNK512P.pdf | |
![]() | BF554E-7246 | BF554E-7246 TOSHIBA SMD or Through Hole | BF554E-7246.pdf | |
![]() | SXE80VB471M18X25LL | SXE80VB471M18X25LL NIPPON DIP | SXE80VB471M18X25LL.pdf | |
![]() | SCX6206SRY | SCX6206SRY NS DIP | SCX6206SRY.pdf |