창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3876ES-ADJNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3876ES-ADJNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3876ES-ADJNOPB | |
관련 링크 | LP3876ES-, LP3876ES-ADJNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TARR475M020 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 4.5 Ohm 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) | TARR475M020.pdf | |
![]() | 28R1862-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 261 Ohm @ 100MHz ID 1.535" W x 0.118" H (39.00mm x 3.00mm) OD 1.878" W x 0.590" H (47.70mm x 15.00mm) Length 1.220" (31.00mm) | 28R1862-000.pdf | |
![]() | 74437336012 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 16 mOhm Max 2-SMD | 74437336012.pdf | |
![]() | PMB2306R V2.2GEG | PMB2306R V2.2GEG SIEMENS SSOP-16 | PMB2306R V2.2GEG.pdf | |
![]() | IL300-E-X017 | IL300-E-X017 SIEMENS SMD or Through Hole | IL300-E-X017.pdf | |
![]() | DSA751HAC(19.6 | DSA751HAC(19.6 KDS SMD or Through Hole | DSA751HAC(19.6.pdf | |
![]() | EW-303 | EW-303 PLATO SMD or Through Hole | EW-303.pdf | |
![]() | UCC2946PWR | UCC2946PWR TI TSSOP8 | UCC2946PWR.pdf | |
![]() | PHN213 | PHN213 ORIGINAL SOP8 | PHN213.pdf | |
![]() | OSZ-SS-112DM5 | OSZ-SS-112DM5 OEG SMD or Through Hole | OSZ-SS-112DM5.pdf |