창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3876ES-2.5/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3876ES-2.5/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3876ES-2.5/NOPB | |
관련 링크 | LP3876ES-2, LP3876ES-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D475K035ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475K035ESSS.pdf | |
![]() | RG3216P-2262-B-T1 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2262-B-T1.pdf | |
![]() | TNPW06034K53BEEN | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K53BEEN.pdf | |
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![]() | UC3803D | UC3803D UCC SOP-8 | UC3803D.pdf | |
![]() | HUF6121D3ST | HUF6121D3ST FSC Call | HUF6121D3ST.pdf | |
![]() | E82802AB. | E82802AB. INTEL SMD or Through Hole | E82802AB..pdf | |
![]() | UPD67403N7011 | UPD67403N7011 NEC BGA | UPD67403N7011.pdf | |
![]() | SN75172P | SN75172P TI DIP | SN75172P.pdf | |
![]() | M7025J | M7025J JRC TO-220 | M7025J.pdf | |
![]() | LM185BXH-1.2/883B | LM185BXH-1.2/883B NS CAN | LM185BXH-1.2/883B.pdf |