창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3875ES-5.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3875ES-5.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3875ES-5.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LP3875ES-5, LP3875ES-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1H473M/1.25 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H473M/1.25.pdf | |
![]() | CS160808-33NK | 33nH Shielded Multilayer Inductor 0603 (1608 Metric) | CS160808-33NK.pdf | |
![]() | 4416P-1-102 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | 4416P-1-102.pdf | |
![]() | LTC1574CS-33 | LTC1574CS-33 LT SMD or Through Hole | LTC1574CS-33.pdf | |
![]() | LM3S1166-IQC50-A2 | LM3S1166-IQC50-A2 TI LQFP100 | LM3S1166-IQC50-A2.pdf | |
![]() | MB90F584CAPFV-GE1 | MB90F584CAPFV-GE1 N/A QFP | MB90F584CAPFV-GE1.pdf | |
![]() | HLMP-2550-FG000 | HLMP-2550-FG000 AVAGO SIP-8 | HLMP-2550-FG000.pdf | |
![]() | 1812 222K | 1812 222K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 222K.pdf | |
![]() | BZV55 - y16 | BZV55 - y16 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZV55 - y16.pdf | |
![]() | RW2-1215S/SMD | RW2-1215S/SMD MAX SMD or Through Hole | RW2-1215S/SMD.pdf | |
![]() | ZVX14S060300R1 | ZVX14S060300R1 SEI SMD | ZVX14S060300R1.pdf | |
![]() | 103949-4 | 103949-4 AMP con | 103949-4.pdf |