창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3875ES-2.5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3875ES-2.5/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2Pak TO-263 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3875ES-2.5/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3875ES-2, LP3875ES-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766141474GP | RES ARRAY 13 RES 470K OHM 14SOIC | 766141474GP.pdf | |
| SP1-12 | STRING POT 12.5 INCH RANGE | SP1-12.pdf | ||
![]() | MURH840CT | MURH840CT ON TO-220 | MURH840CT.pdf | |
![]() | KDZ6.2BTR | KDZ6.2BTR ROHM PMDUSOD-123 | KDZ6.2BTR.pdf | |
![]() | L78L12AVD-TR | L78L12AVD-TR STM SMD or Through Hole | L78L12AVD-TR.pdf | |
![]() | B4002-0730 | B4002-0730 SAMSUNG QFP-100P | B4002-0730.pdf | |
![]() | MC26L30D | MC26L30D MOT SOP16 | MC26L30D.pdf | |
![]() | HMHP-E3LW-W0XN | HMHP-E3LW-W0XN HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E3LW-W0XN.pdf | |
![]() | MA23C2000-15 | MA23C2000-15 MX DIP | MA23C2000-15.pdf | |
![]() | 1ZB68 | 1ZB68 ORIGINAL R-1 | 1ZB68.pdf |