창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3875EMPX-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3875EMPX-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3875EMPX-2.5 | |
| 관련 링크 | LP3875EM, LP3875EMPX-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383512063JKI2B0 | 1.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP383512063JKI2B0.pdf | |
![]() | MP1-1E-1L-1N-1N-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-1E-1L-1N-1N-1Q-00.pdf | |
![]() | S29AL008J55TFI010 | S29AL008J55TFI010 SPANSION TSSOP | S29AL008J55TFI010.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1517I | XC2VP50-6FF1517I Xilinx BGA | XC2VP50-6FF1517I.pdf | |
![]() | 337KXM063MRP | 337KXM063MRP ILLCAP DIP | 337KXM063MRP.pdf | |
![]() | ELL3FU2R2N | ELL3FU2R2N PANASONIC SMD | ELL3FU2R2N.pdf | |
![]() | SKFM6100C-D | SKFM6100C-D MS TO-252-3 | SKFM6100C-D.pdf | |
![]() | LP3955SQ/NOPB | LP3955SQ/NOPB NS QFN40 | LP3955SQ/NOPB.pdf | |
![]() | LCA24-2A1A334MT22 | LCA24-2A1A334MT22 ORIGINAL SMD-10 | LCA24-2A1A334MT22.pdf | |
![]() | DSPA371DB1E | DSPA371DB1E FREESCALE DEMO BOARD FOR 9S08L | DSPA371DB1E.pdf | |
![]() | UC5686PM | UC5686PM TI QFP | UC5686PM.pdf | |
![]() | TPS60122PWPRG4 | TPS60122PWPRG4 TI TSSOP-20 | TPS60122PWPRG4.pdf |