창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3874ET-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3874ET-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3874ET-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3874E, LP3874ET-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0553.822NLT | Shielded 2 Coil Inductor Array 35µH Inductance - Connected in Series 8.9µH Inductance - Connected in Parallel 15 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 6.2A Nonstandard | PF0553.822NLT.pdf | |
![]() | RG2012V-1431-D-T5 | RES SMD 1.43K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1431-D-T5.pdf | |
![]() | RW2S0DA47R0J | RES SMD 47 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA47R0J.pdf | |
![]() | CH7002B-V-ES | CH7002B-V-ES CHRONTEL PLCC-44 | CH7002B-V-ES.pdf | |
![]() | K4R271669 | K4R271669 SAMSUNG BGA | K4R271669.pdf | |
![]() | 9106K5 | 9106K5 ORIGINAL DIP | 9106K5.pdf | |
![]() | CXA1509AR-T4 | CXA1509AR-T4 SONY QFP | CXA1509AR-T4.pdf | |
![]() | 6606.19.AB | 6606.19.AB HUBERS SMA | 6606.19.AB.pdf | |
![]() | LM4811MX | LM4811MX NS TSSOP | LM4811MX.pdf | |
![]() | MMK10104M250A03L4BULK | MMK10104M250A03L4BULK KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK10104M250A03L4BULK.pdf | |
![]() | SG2047J | SG2047J SG CDIP | SG2047J.pdf | |
![]() | XSC102SZ | XSC102SZ INTERSIL SOP-8 | XSC102SZ.pdf |