창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3874ES-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3874ES-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3874ES-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3874E, LP3874ES-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| XHP35A-H0-0000-0D0UA40E3 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 5000K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0UA40E3.pdf | ||
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![]() | AD8208WBRMZ-R7 | AD8208WBRMZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8208WBRMZ-R7.pdf | |
![]() | GRM31B1X3D180JY01L | GRM31B1X3D180JY01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31B1X3D180JY01L.pdf | |
![]() | 4114R-001-123 | 4114R-001-123 BOURNS DIP-14 | 4114R-001-123.pdf | |
![]() | 86CH09NG-7GP4 | 86CH09NG-7GP4 TOSHIBA DIP32 | 86CH09NG-7GP4.pdf | |
![]() | N87C251SA16 | N87C251SA16 INTEL SMD or Through Hole | N87C251SA16.pdf | |
![]() | HS52UU18.7/16-5 | HS52UU18.7/16-5 TDK SMD or Through Hole | HS52UU18.7/16-5.pdf | |
![]() | 21900 | 21900 Amphenol SMD or Through Hole | 21900.pdf | |
![]() | PS0SSDHXA | PS0SSDHXA TycoElectronics/Corcom SNAP-IN 10AMP | PS0SSDHXA.pdf | |
![]() | AD8014ARTZG4-REEL7 | AD8014ARTZG4-REEL7 AD Original | AD8014ARTZG4-REEL7.pdf |