창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3874EMP-2.5NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3874EMP-2.5NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3874EMP-2.5NOPB | |
| 관련 링크 | LP3874EMP-, LP3874EMP-2.5NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y123JBCAT4X | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y123JBCAT4X.pdf | |
![]() | PE-0805CD122JTT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD122JTT.pdf | |
![]() | CMF55332K00DHBF | RES 332K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55332K00DHBF.pdf | |
![]() | HY29F800ABT-55 | HY29F800ABT-55 HY TSSOP | HY29F800ABT-55.pdf | |
![]() | TC5052P | TC5052P TOSHIBA DIP | TC5052P.pdf | |
![]() | 1206CG2R0C500NT | 1206CG2R0C500NT FH/ 1206 | 1206CG2R0C500NT.pdf | |
![]() | LF37000 | LF37000 WM DIP | LF37000.pdf | |
![]() | SPHE8202L-HL11X | SPHE8202L-HL11X SUNPLUS QFP | SPHE8202L-HL11X.pdf | |
![]() | C4532X5R1H154KT | C4532X5R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H154KT.pdf | |
![]() | FC200A-50 | FC200A-50 Lucent SMD or Through Hole | FC200A-50.pdf | |
![]() | ISV125-01 | ISV125-01 TOS/NEC SMD DIP | ISV125-01.pdf | |
![]() | ACM7060-701-2PLT | ACM7060-701-2PLT TDK SMD | ACM7060-701-2PLT.pdf |