창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3872ES-2.5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3872ES-2.5/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3872ES-2.5/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3872ES-2, LP3872ES-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840368404W | 0.068µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840368404W.pdf | |
![]() | 0KLK025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/500VDC | 0KLK025.T.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-050.0000T.pdf | |
![]() | BFCN-2900+ | BFCN-2900+ Mini-circuits SMD or Through Hole | BFCN-2900+.pdf | |
![]() | PP5002B- C | PP5002B- C ORIGINAL QFP | PP5002B- C.pdf | |
![]() | PIC24FJ16CA002-I/ML | PIC24FJ16CA002-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ16CA002-I/ML.pdf | |
![]() | TC7WH74FK | TC7WH74FK ORIGINAL US-8 | TC7WH74FK .pdf | |
![]() | C3534 | C3534 NEC TO-3P | C3534.pdf | |
![]() | 412D-6782 | 412D-6782 TELEDYNE SMD or Through Hole | 412D-6782.pdf | |
![]() | SMMJ85CATR-13 | SMMJ85CATR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ85CATR-13.pdf | |
![]() | JW01B | JW01B N/A BGA | JW01B.pdf |