창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3872EMP-2.5 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3872EMP-2.5 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3872EMP-2.5 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | LP3872EMP-2.5 T, LP3872EMP-2.5 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G2A272JNT06 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A272JNT06.pdf | |
![]() | F881AL332M300C | F881AL332M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AL332M300C.pdf | |
![]() | OPA37BJ/883 | OPA37BJ/883 BB CAN8 | OPA37BJ/883.pdf | |
![]() | N80C51PA | N80C51PA INTEL PLCC44 | N80C51PA.pdf | |
![]() | BU72435000-E2 | BU72435000-E2 ROMN SMD or Through Hole | BU72435000-E2.pdf | |
![]() | EMK316BJ106KD-T | EMK316BJ106KD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK316BJ106KD-T.pdf | |
![]() | AD9851/CGPCB | AD9851/CGPCB ANA ORIGINAL | AD9851/CGPCB.pdf | |
![]() | MS3801 | MS3801 FUJIFILM CCD 28 | MS3801.pdf | |
![]() | XCV2000E-6C/BG560 | XCV2000E-6C/BG560 XILINX BGA | XCV2000E-6C/BG560.pdf | |
![]() | OPA2135PA | OPA2135PA BB DIP | OPA2135PA.pdf |