창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3871ESX-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3871ESX-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3871ESX-1.8 | |
| 관련 링크 | LP3871E, LP3871ESX-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARW336M010 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 2.1 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW336M010.pdf | |
![]() | AT25020N-10SA-5.0C1 | AT25020N-10SA-5.0C1 ATMEL SOP-8 | AT25020N-10SA-5.0C1.pdf | |
![]() | SABC165LM3V | SABC165LM3V INFINEON QFP | SABC165LM3V.pdf | |
![]() | CVR-32A-471SW1 | CVR-32A-471SW1 KYOCERA 3X3 | CVR-32A-471SW1.pdf | |
![]() | MC68230P80C/OR | MC68230P80C/OR MOT DIP | MC68230P80C/OR.pdf | |
![]() | GD38F2230WWTDQD | GD38F2230WWTDQD INTEL BGA | GD38F2230WWTDQD.pdf | |
![]() | M306NLFHGPU3 | M306NLFHGPU3 RENESAS SMD or Through Hole | M306NLFHGPU3.pdf | |
![]() | 53003961 | 53003961 HAR DIP40 | 53003961.pdf | |
![]() | 1301-SBA120UEN | 1301-SBA120UEN ORIGINAL SMD or Through Hole | 1301-SBA120UEN.pdf | |
![]() | IRA245 | IRA245 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRA245.pdf | |
![]() | LP3871ET-ADJ | LP3871ET-ADJ NSC TO220 | LP3871ET-ADJ.pdf | |
![]() | SY58012U | SY58012U MICREL QFN | SY58012U.pdf |