창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38693MP-1.8(LJVB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38693MP-1.8(LJVB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38693MP-1.8(LJVB) | |
| 관련 링크 | LP38693MP-1, LP38693MP-1.8(LJVB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385236125JC02W0 | 3600pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385236125JC02W0.pdf | |
![]() | XCV300BG352CES | XCV300BG352CES XILINX BGA | XCV300BG352CES.pdf | |
![]() | NACK330M100V10x10.5T | NACK330M100V10x10.5T NIC SMD | NACK330M100V10x10.5T.pdf | |
![]() | PT18BR | PT18BR TI SOP-20 | PT18BR.pdf | |
![]() | TPS767D318QPWPQ1 | TPS767D318QPWPQ1 TI TSSOP | TPS767D318QPWPQ1.pdf | |
![]() | BCP5116 | BCP5116 PHILIPS SMD or Through Hole | BCP5116.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060000 | K522H1HACD-B060000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K522H1HACD-B060000.pdf | |
![]() | CRY82(TE85L) | CRY82(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRY82(TE85L).pdf | |
![]() | K8031P | K8031P TFK DIP6 | K8031P.pdf | |
![]() | 2N6220 | 2N6220 ORIGINAL to-92 | 2N6220.pdf | |
![]() | HSM109WK / S7 | HSM109WK / S7 HITACHI SOT-23 | HSM109WK / S7.pdf | |
![]() | UA710 | UA710 ORIGINAL DIP | UA710.pdf |