창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP38693ES-1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP38693ES-1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP38693ES-1.2 | |
관련 링크 | LP38693, LP38693ES-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25033CDR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CDR.pdf | |
![]() | DSC1001AI1-101.0000T | DSC1001AI1-101.0000T Discera SMD or Through Hole | DSC1001AI1-101.0000T.pdf | |
![]() | MBC10D-060 | MBC10D-060 FUJI TO-220 | MBC10D-060.pdf | |
![]() | TX25-100P-8ST-H1E | TX25-100P-8ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-100P-8ST-H1E.pdf | |
![]() | PESD24VU1UT215 | PESD24VU1UT215 NXP SMD or Through Hole | PESD24VU1UT215.pdf | |
![]() | PIC18F4610-1/PT | PIC18F4610-1/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F4610-1/PT.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G-BND-TF | MB88346BPF-G-BND-TF ORIGINAL SOP | MB88346BPF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | SBR0240S3-7 | SBR0240S3-7 DIODES SOD-323 | SBR0240S3-7.pdf | |
![]() | KTC2018. | KTC2018. KEC TO-220 | KTC2018..pdf | |
![]() | NTHS-1206N01-50K | NTHS-1206N01-50K VISHAY 1206 | NTHS-1206N01-50K.pdf | |
![]() | AT90S2313-24PI | AT90S2313-24PI ATMEL DIP20 | AT90S2313-24PI.pdf | |
![]() | MM74F02SJ | MM74F02SJ FAIRCHILD SOP5.2-14 | MM74F02SJ.pdf |