창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38692MX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38692MX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38692MX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP38692, LP38692MX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 418P47492MB2 | ORANGE DROP | 418P47492MB2.pdf | |
![]() | HM17-855681LF | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 3.25 Ohm Max Radial | HM17-855681LF.pdf | |
![]() | EH2645TTS125000M | EH2645TTS125000M ECLIPTEK SOP | EH2645TTS125000M.pdf | |
![]() | TC4015 | TC4015 TOS SMD or Through Hole | TC4015.pdf | |
![]() | K4S5A163LC-RG1L | K4S5A163LC-RG1L SAMSUNG BGA | K4S5A163LC-RG1L.pdf | |
![]() | DM2526DTN | DM2526DTN DMEL DIP | DM2526DTN.pdf | |
![]() | DS1867N100 | DS1867N100 DALLAS SMD or Through Hole | DS1867N100.pdf | |
![]() | LT1050IS8 | LT1050IS8 LT SOP8 | LT1050IS8.pdf | |
![]() | UPD166010 | UPD166010 NEC TO-252-5 | UPD166010.pdf | |
![]() | RCR1O8DNP-22OM | RCR1O8DNP-22OM SUMIDA SMD or Through Hole | RCR1O8DNP-22OM.pdf | |
![]() | TPS2331IDG4 | TPS2331IDG4 Micrium TI | TPS2331IDG4.pdf | |
![]() | MRF6S21060BR1 | MRF6S21060BR1 FRE Call | MRF6S21060BR1.pdf |