창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP38692MP-ADJ NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP38692MP-ADJ NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP38692MP-ADJ NOPB | |
관련 링크 | LP38692MP-, LP38692MP-ADJ NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQG18HN1N8S00D | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN1N8S00D.pdf | |
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![]() | 2W08 _B0 _10001 | 2W08 _B0 _10001 PANJIT SSOP | 2W08 _B0 _10001.pdf | |
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![]() | XC2C3000 | XC2C3000 XILINX BGA | XC2C3000.pdf | |
![]() | U108000XFCCSESX | U108000XFCCSESX FRAGILE SMD or Through Hole | U108000XFCCSESX.pdf | |
![]() | 10UF 50V 20% 5*11 | 10UF 50V 20% 5*11 GY SMD or Through Hole | 10UF 50V 20% 5*11.pdf | |
![]() | 153ASJ | 153ASJ HS SOP-14 | 153ASJ.pdf | |
![]() | 93LC66AX/SN | 93LC66AX/SN MICROCHIP SOP | 93LC66AX/SN.pdf | |
![]() | 75625 | 75625 ORIGINAL TO-220 | 75625.pdf |