창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38690SDX-5.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38690SDX-5.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38690SDX-5.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LP38690SDX-, LP38690SDX-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXP450/218S4PASA14G | IXP450/218S4PASA14G ATI BGA | IXP450/218S4PASA14G.pdf | |
![]() | MPC823ZQ81B2T | MPC823ZQ81B2T Freescale SMD or Through Hole | MPC823ZQ81B2T.pdf | |
![]() | CY7C374 | CY7C374 CYPRESS QFP | CY7C374.pdf | |
![]() | F38124H | F38124H ORIGINAL QFP | F38124H.pdf | |
![]() | XTEA7540A | XTEA7540A ST SOP | XTEA7540A.pdf | |
![]() | HDSP-F101#S02(E+) | HDSP-F101#S02(E+) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-F101#S02(E+).pdf | |
![]() | TAG232-700 | TAG232-700 ST/TI/ON TO- | TAG232-700.pdf | |
![]() | SM-1309 | SM-1309 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-1309.pdf | |
![]() | AD5320BRMZ-REEL7 | AD5320BRMZ-REEL7 AD SOT23-6 | AD5320BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | MAX488ESE | MAX488ESE MAXIM SOP-8 | MAX488ESE.pdf | |
![]() | M29W800AB-90M1 | M29W800AB-90M1 STM TSOP | M29W800AB-90M1.pdf |