창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP38690DT-3.3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP38690DT-3.3/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP38690DT-3.3/NOPB | |
관련 링크 | LP38690DT-, LP38690DT-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F1921XIKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIKR.pdf | |
![]() | RT0805WRB076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB076K34L.pdf | |
![]() | RCP1206B560RJED | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B560RJED.pdf | |
![]() | TPA1715 | TPA1715 ORIGINAL SMD | TPA1715.pdf | |
![]() | W27C02-70Z | W27C02-70Z WINBOND DIP | W27C02-70Z .pdf | |
![]() | XC17630LVC | XC17630LVC XILINX SOP-8 | XC17630LVC.pdf | |
![]() | HEF74HC4053BP | HEF74HC4053BP PHI DIP | HEF74HC4053BP.pdf | |
![]() | CXA1645MT6 | CXA1645MT6 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA1645MT6.pdf | |
![]() | BT8170KP | BT8170KP INT DIP | BT8170KP.pdf | |
![]() | MAX6775LTA+T | MAX6775LTA+T MAXIM NA | MAX6775LTA+T.pdf |