창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3855ESX-2.5 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3855ESX-2.5 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3855ESX-2.5 NOPB | |
| 관련 링크 | LP3855ESX-, LP3855ESX-2.5 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-20.000MHZ-XK-E-T3 | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-20.000MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | RGC1206FTC3K40 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC3K40.pdf | |
![]() | UCR03EVPJLR51 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/5W 0603 | UCR03EVPJLR51.pdf | |
![]() | EM6352YSC4B-1.3+ | EM6352YSC4B-1.3+ emmicroelectronic SC70-4L | EM6352YSC4B-1.3+.pdf | |
![]() | MCP6441T-E/OT | MCP6441T-E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP6441T-E/OT.pdf | |
![]() | 1008HS-270TJBC | 1008HS-270TJBC USA SMD or Through Hole | 1008HS-270TJBC.pdf | |
![]() | B2449 | B2449 BULGIN SMD or Through Hole | B2449.pdf | |
![]() | HWXN3141 | HWXN3141 HITACHI SMD or Through Hole | HWXN3141.pdf | |
![]() | WDR-120-12 | WDR-120-12 MW SMD or Through Hole | WDR-120-12.pdf | |
![]() | VIAC3ES | VIAC3ES ORIGINAL SMD or Through Hole | VIAC3ES.pdf | |
![]() | HY57V281620HCLT-7 | HY57V281620HCLT-7 HYNIX TSOP | HY57V281620HCLT-7.pdf | |
![]() | LQH31CN4R7M03K | LQH31CN4R7M03K MURATA 2000PCSREEL | LQH31CN4R7M03K.pdf |