창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3855EMP-5.0 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3855EMP-5.0 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3855EMP-5.0 NOPB | |
관련 링크 | LP3855EMP-, LP3855EMP-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031K3R0BAWTR | 3.0pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K3R0BAWTR.pdf | |
![]() | RT0603DRD0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0742R2L.pdf | |
![]() | CNR14D621K | CNR14D621K CNR() SMD or Through Hole | CNR14D621K.pdf | |
![]() | MCH185A100FK | MCH185A100FK RHM SMD or Through Hole | MCH185A100FK.pdf | |
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![]() | BCM8105IFB | BCM8105IFB BROADCOM BGA | BCM8105IFB.pdf | |
![]() | CY37C256VP256-100BC | CY37C256VP256-100BC CY BGA | CY37C256VP256-100BC.pdf | |
![]() | NG82357SZ270 | NG82357SZ270 INT PQFP | NG82357SZ270.pdf | |
![]() | 0KM24-001-XTD | 0KM24-001-XTD ON SMD or Through Hole | 0KM24-001-XTD.pdf | |
![]() | UMX1TN | UMX1TN ROHM SMD or Through Hole | UMX1TN.pdf | |
![]() | DF2S16FS (TL3,T) | DF2S16FS (TL3,T) TOSHIBA fsc0402 | DF2S16FS (TL3,T).pdf | |
![]() | SA4 8I | SA4 8I ORIGINAL SOD353 | SA4 8I.pdf |