창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP38503TSX-ADJ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP38503TSX-ADJ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP38503TSX-ADJ+ | |
관련 링크 | LP38503TS, LP38503TSX-ADJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 860160580037 | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 860160580037.pdf | |
![]() | MBB02070C2743FCT00 | RES 274K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2743FCT00.pdf | |
![]() | SCC30ASMT | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute 60 mV ~ 150 mV 8-SMD Module | SCC30ASMT.pdf | |
![]() | RVEVK105CH1R6BW-F | RVEVK105CH1R6BW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RVEVK105CH1R6BW-F.pdf | |
![]() | EMPPC6040PG1665 | EMPPC6040PG1665 ORIGINAL PGA | EMPPC6040PG1665.pdf | |
![]() | BD8153EFV-E2 | BD8153EFV-E2 ORIGINAL SSOP | BD8153EFV-E2.pdf | |
![]() | BS62LV1012EI-70 | BS62LV1012EI-70 BSI TSOP | BS62LV1012EI-70.pdf | |
![]() | I211GF | I211GF HIT SMD or Through Hole | I211GF.pdf | |
![]() | EBLS2012-3R9M | EBLS2012-3R9M maxecho SMD | EBLS2012-3R9M.pdf | |
![]() | PIC16F72-I/SO(ROHS) | PIC16F72-I/SO(ROHS) MICROC SOP28 | PIC16F72-I/SO(ROHS).pdf | |
![]() | SG3547J | SG3547J SG CDIP-16 | SG3547J.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-YCL0 | K9K1G08UOM-YCL0 SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOM-YCL0.pdf |