창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38501TSX-ADJ/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38501TSX-ADJ/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38501TSX-ADJ/NOPB | |
| 관련 링크 | LP38501TSX-, LP38501TSX-ADJ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F6342CS | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F6342CS.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M27L | RES SMD 1.27M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M27L.pdf | |
![]() | RAVF164DJT750R | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | RAVF164DJT750R.pdf | |
![]() | PCF8533U2EF2 | PCF8533U2EF2 NXP SMD or Through Hole | PCF8533U2EF2.pdf | |
![]() | IBM19G6318ESD | IBM19G6318ESD IBM QFP | IBM19G6318ESD.pdf | |
![]() | FA5511N-ND-D1-TE1 | FA5511N-ND-D1-TE1 FUJI SOP-8 | FA5511N-ND-D1-TE1.pdf | |
![]() | HLMP-1790-E | HLMP-1790-E AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-1790-E.pdf | |
![]() | C3-77 | C3-77 SOUTHCO SMD or Through Hole | C3-77.pdf | |
![]() | LCN0805T-18NG-N | LCN0805T-18NG-N YAGEO SMD | LCN0805T-18NG-N.pdf | |
![]() | CY28512ZC-2 | CY28512ZC-2 CYPRESS SSOP | CY28512ZC-2.pdf | |
![]() | 1N2048B | 1N2048B MSC SMD or Through Hole | 1N2048B.pdf | |
![]() | BT139600 | BT139600 PH TO | BT139600.pdf |