창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3586 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3586 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3586 | |
| 관련 링크 | LP3, LP3586 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B222KHFNFNE | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B222KHFNFNE.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B1K8E | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B1K8E.pdf | |
![]() | MC10H164MEL | MC10H164MEL ON SOP16-5.2 | MC10H164MEL.pdf | |
![]() | T1144NLT | T1144NLT PULSE SIOP | T1144NLT.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FG676C | XC2VP30-7FG676C XILINX BGA | XC2VP30-7FG676C.pdf | |
![]() | LZ-005 | LZ-005 LZ SMD or Through Hole | LZ-005.pdf | |
![]() | 1826-1369 | 1826-1369 LINEAR DIP8 | 1826-1369.pdf | |
![]() | L64220GM | L64220GM LSI PGA | L64220GM.pdf | |
![]() | IFB02W1 | IFB02W1 N/A QFP | IFB02W1.pdf | |
![]() | MSM538022C-86 | MSM538022C-86 OKI DIP | MSM538022C-86.pdf | |
![]() | SKKH213/12E | SKKH213/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH213/12E.pdf | |
![]() | SLF10145T-3R3M | SLF10145T-3R3M TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-3R3M.pdf |