창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3470IM5-3.65/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3470IM5-3.65/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3470IM5-3.65/NOPB | |
관련 링크 | LP3470IM5-3, LP3470IM5-3.65/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR307C104MAA | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C104MAA.pdf | |
![]() | ECC-D3A390JGE | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A390JGE.pdf | |
![]() | AISC-0402-5N6G-T | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 83 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-5N6G-T.pdf | |
![]() | XCV600EFGG77AF | XCV600EFGG77AF INTEI BGA | XCV600EFGG77AF.pdf | |
![]() | MC14066BG/ | MC14066BG/ ON SOP | MC14066BG/.pdf | |
![]() | 19934 | 19934 FAI SOIC-8 | 19934.pdf | |
![]() | CE1V1R0MKKANG1 | CE1V1R0MKKANG1 MURATA NULL | CE1V1R0MKKANG1.pdf | |
![]() | LAS1912(B) | LAS1912(B) NS SMD or Through Hole | LAS1912(B).pdf | |
![]() | BQ4024YMA-85 | BQ4024YMA-85 TI DIP | BQ4024YMA-85.pdf | |
![]() | TE28F320J5-150 | TE28F320J5-150 INTEL TSOP56 | TE28F320J5-150.pdf | |
![]() | MSP3410D-PP-A2 | MSP3410D-PP-A2 ITT SMD or Through Hole | MSP3410D-PP-A2.pdf | |
![]() | SMM655F-175 | SMM655F-175 SUMMIT SMD or Through Hole | SMM655F-175.pdf |