창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP324MX/3.9mm | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP324MX/3.9mm | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP324MX/3.9mm | |
| 관련 링크 | LP324MX, LP324MX/3.9mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CLT.pdf | |
![]() | MLK0603L3N6ST000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L3N6ST000.pdf | |
![]() | CPR05R3600JE14 | RES 0.36 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R3600JE14.pdf | |
![]() | A82C252T | A82C252T ORIGINAL SMD or Through Hole | A82C252T.pdf | |
![]() | CA33218CE | CA33218CE HARRIS DIP24 | CA33218CE.pdf | |
![]() | SGS9732 | SGS9732 SG DIP-8 | SGS9732.pdf | |
![]() | 2SC594 | 2SC594 TOSHIBA TO3 | 2SC594.pdf | |
![]() | F871BI124K330C | F871BI124K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BI124K330C.pdf | |
![]() | P87LPC767B | P87LPC767B PHI DIP | P87LPC767B.pdf | |
![]() | R1170S191B-TR-F | R1170S191B-TR-F RICOH HSON-6J | R1170S191B-TR-F.pdf | |
![]() | AT43USB353M-D-2 | AT43USB353M-D-2 ATMEL LQFP48 | AT43USB353M-D-2.pdf |