창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2998MR+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2998MR+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2998MR+ | |
관련 링크 | LP299, LP2998MR+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM3-26.000MHZ-B4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-26.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | SIT8920AM-83-33E-1.000000T | OSC XO 3.3V 1MHZ OE | SIT8920AM-83-33E-1.000000T.pdf | |
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![]() | SP1210-823J | 82µH Shielded Wirewound Inductor 162mA 7.9 Ohm Max Nonstandard | SP1210-823J.pdf | |
![]() | R1114D331D-TR | R1114D331D-TR RICOH SOT-363 | R1114D331D-TR.pdf | |
![]() | TP88250AP | TP88250AP TOPRO DIP | TP88250AP.pdf | |
![]() | FM20S3X NOPB | FM20S3X NOPB FSC SOT23 | FM20S3X NOPB.pdf | |
![]() | BC847W-C-R | BC847W-C-R KEC SMD or Through Hole | BC847W-C-R.pdf | |
![]() | HD64F39064GH | HD64F39064GH RENESAS SOP | HD64F39064GH.pdf | |
![]() | RF0603-160K | RF0603-160K Uniohm SMD or Through Hole | RF0603-160K.pdf | |
![]() | AP2410ADJ | AP2410ADJ CHIPOWN SOT89-5 | AP2410ADJ.pdf |