창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2992IM5-4.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2992IM5-4.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2992IM5-4.0 | |
| 관련 링크 | LP2992I, LP2992IM5-4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP561M180C3P3 | 560µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP561M180C3P3.pdf | ||
![]() | 277LBB400M2CG | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 921.04 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 277LBB400M2CG.pdf | |
![]() | CC4825D2VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D2VRH.pdf | |
![]() | 35228K2FT | RES SMD 8.2K OHM 1% 3W 2512 | 35228K2FT.pdf | |
![]() | B02P-XL-HDB(LF)(SN) | B02P-XL-HDB(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B02P-XL-HDB(LF)(SN).pdf | |
![]() | STB80NF10-1 | STB80NF10-1 ST TO-262 | STB80NF10-1.pdf | |
![]() | PHD108NQ03LT118 | PHD108NQ03LT118 NXP SMD DIP | PHD108NQ03LT118.pdf | |
![]() | GRM39X7R562K50PT | GRM39X7R562K50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R562K50PT.pdf | |
![]() | PCF50607HN/20E/N1 | PCF50607HN/20E/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF50607HN/20E/N1.pdf | |
![]() | FGL3Z02TB0101B | FGL3Z02TB0101B FGL BGA | FGL3Z02TB0101B.pdf | |
![]() | W74/23 | W74/23 NXP SOT-23 | W74/23.pdf | |
![]() | PXR-560X | PXR-560X MITSUMI SMD or Through Hole | PXR-560X.pdf |