창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2992AIM5-3.3 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2992AIM5-3.3 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2992AIM5-3.3 NOPB | |
관련 링크 | LP2992AIM5-, LP2992AIM5-3.3 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6BQJR91V | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJR91V.pdf | |
![]() | ERJ-S02F6342X | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6342X.pdf | |
![]() | ABNTC-0805-682J-3950F-T | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | ABNTC-0805-682J-3950F-T.pdf | |
![]() | M-5034 | M-5034 BROMADCOM BGA | M-5034.pdf | |
![]() | ISL6612ACB-T | ISL6612ACB-T INTERSIL SOP-8 | ISL6612ACB-T .pdf | |
![]() | MOC2601 | MOC2601 FAI DIP | MOC2601.pdf | |
![]() | HEF74HC00BP | HEF74HC00BP PHI SMD or Through Hole | HEF74HC00BP.pdf | |
![]() | DTC143TUAF T106 | DTC143TUAF T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC143TUAF T106.pdf | |
![]() | RR0816P2431B38H | RR0816P2431B38H SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P2431B38H.pdf | |
![]() | 1754465 | 1754465 PH SMD or Through Hole | 1754465.pdf | |
![]() | WRA1512MP-3W | WRA1512MP-3W MORNSUN SIPDIP | WRA1512MP-3W.pdf | |
![]() | 3SK319 NOPB | 3SK319 NOPB RENESAS SOT143 | 3SK319 NOPB.pdf |