창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2985RIM5X-2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2985RIM5X-2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2985RIM5X-2.8 | |
| 관련 링크 | LP2985RIM, LP2985RIM5X-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX149ACPP | MAX149ACPP MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX149ACPP.pdf | |
![]() | STR755FR1T6 | STR755FR1T6 NXP SMD or Through Hole | STR755FR1T6.pdf | |
![]() | TC40HC004P | TC40HC004P TOS DIP | TC40HC004P.pdf | |
![]() | 4606X-101-513 | 4606X-101-513 Bourns DIP | 4606X-101-513.pdf | |
![]() | 35CE220LL | 35CE220LL SANYO SMD or Through Hole | 35CE220LL.pdf | |
![]() | W536030A5570 | W536030A5570 winbond SMD or Through Hole | W536030A5570.pdf | |
![]() | DS2174 | DS2174 DALLAS PLCC | DS2174.pdf | |
![]() | DP501A2 | DP501A2 ORIGINAL QFP | DP501A2.pdf | |
![]() | TGSP-S024NX-64D | TGSP-S024NX-64D HALO SOP40 | TGSP-S024NX-64D.pdf | |
![]() | CP2-HA110-CES40035 | CP2-HA110-CES40035 ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | CP2-HA110-CES40035.pdf |