창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2982AIM7-4.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2982AIM7-4.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2982AIM7-4.0 | |
| 관련 링크 | LP2982AI, LP2982AIM7-4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CDR.pdf | |
![]() | IXGX82N120A3 | IGBT 1200V 260A 1250W PLUS247 | IXGX82N120A3.pdf | |
![]() | 1086L | 1086L DSLLAS MSOP-8 | 1086L.pdf | |
![]() | LMV821DBVRG4 | LMV821DBVRG4 TI original | LMV821DBVRG4.pdf | |
![]() | W77E58-24 | W77E58-24 Winbond SMD or Through Hole | W77E58-24.pdf | |
![]() | JAN723J | JAN723J MSC CDIP8 | JAN723J.pdf | |
![]() | H5120NLTpb-FREE | H5120NLTpb-FREE PULSE SMD or Through Hole | H5120NLTpb-FREE.pdf | |
![]() | DS5462N | DS5462N NS DIP8 | DS5462N.pdf | |
![]() | UPD753012AGC-P30 | UPD753012AGC-P30 NEC QFP80 | UPD753012AGC-P30.pdf | |
![]() | MDG200A400V | MDG200A400V SanRexPak SMD or Through Hole | MDG200A400V.pdf |