창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2982AIM5X-4.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2982AIM5X-4.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2982AIM5X-4.0 | |
관련 링크 | LP2982AIM, LP2982AIM5X-4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M7255 | FUSE 1900A 1500V 4BKN/125AR | 170M7255.pdf | |
![]() | 416F44033ATT | 44MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ATT.pdf | |
![]() | STV3208CP | STV3208CP ST DIP-40 | STV3208CP.pdf | |
![]() | CR140 | CR140 SI CAN | CR140.pdf | |
![]() | 10TQ045PBF | 10TQ045PBF IR TO-220 | 10TQ045PBF.pdf | |
![]() | BU9274KV | BU9274KV ROHM SMD or Through Hole | BU9274KV.pdf | |
![]() | TSC2008IRGVRG4 | TSC2008IRGVRG4 TI l | TSC2008IRGVRG4.pdf | |
![]() | TMS55161DGH70 | TMS55161DGH70 TMS SOIC | TMS55161DGH70.pdf | |
![]() | 2SD2524 | 2SD2524 PANASONIC TO-3P | 2SD2524 .pdf | |
![]() | PE4125-22 | PE4125-22 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4125-22.pdf | |
![]() | REC2.2-0509SRW/H3/A | REC2.2-0509SRW/H3/A RECOM SMD or Through Hole | REC2.2-0509SRW/H3/A.pdf |