창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2981IM5-3.3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2981IM5-3.3/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2981IM5-3.3/NOPB | |
관련 링크 | LP2981IM5-, LP2981IM5-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UB3C-130RF1 | RES 130 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-130RF1.pdf | |
![]() | DS75U+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | DS75U+.pdf | |
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![]() | 85004-4 | 85004-4 NEC SMD or Through Hole | 85004-4.pdf | |
![]() | IRGP8991 | IRGP8991 IR TO-247 | IRGP8991.pdf | |
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![]() | NJU3961E2 | NJU3961E2 JRC DIP SMD | NJU3961E2.pdf | |
![]() | T492D106J025BS | T492D106J025BS KEMET SMD or Through Hole | T492D106J025BS.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-4 | HY5DU283222AFP-4 Hynix BGA | HY5DU283222AFP-4.pdf |