창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2967IBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2967IBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2967IBP | |
| 관련 링크 | LP296, LP2967IBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F27M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRB07768KL | RES SMD 768K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07768KL.pdf | |
![]() | CY22381FXC/PSM | CY22381FXC/PSM MIXEDATTIVI SMD or Through Hole | CY22381FXC/PSM.pdf | |
![]() | LMV331IDBVTG4 | LMV331IDBVTG4 TI SOT23-5 | LMV331IDBVTG4.pdf | |
![]() | MOC3023DIP | MOC3023DIP NSC SMD or Through Hole | MOC3023DIP.pdf | |
![]() | 1812 Y5V 474 M 151NT | 1812 Y5V 474 M 151NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 Y5V 474 M 151NT.pdf | |
![]() | HPH-3.3/70-D48N-C | HPH-3.3/70-D48N-C Datel SMD or Through Hole | HPH-3.3/70-D48N-C.pdf | |
![]() | IDT2308-1HPG | IDT2308-1HPG IDT TSSOP16 | IDT2308-1HPG.pdf | |
![]() | LT1764ET#PBF | LT1764ET#PBF LTC-SF SMD DIP | LT1764ET#PBF.pdf | |
![]() | UCC29911DR | UCC29911DR TI-BB SOIC14 | UCC29911DR.pdf | |
![]() | EEEFK1J221AQ | EEEFK1J221AQ PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1J221AQ.pdf | |
![]() | PBSS5350D T/R | PBSS5350D T/R NXP SMD or Through Hole | PBSS5350D T/R.pdf |