창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2966AIMX-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2966AIMX-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2966AIMX-3.3 | |
관련 링크 | LP2966AI, LP2966AIMX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT505P10 | AT505P10 Ansaldo Module | AT505P10.pdf | |
![]() | RV3-50V330M | RV3-50V330M ELNA 6.36X7.7 | RV3-50V330M.pdf | |
![]() | K4H1G0838M-TCB3 | K4H1G0838M-TCB3 SAMSUNG ROHS | K4H1G0838M-TCB3.pdf | |
![]() | CB1608-800T(f) | CB1608-800T(f) HKT SMD or Through Hole | CB1608-800T(f).pdf | |
![]() | 7815CK | 7815CK SG TO-3 | 7815CK.pdf | |
![]() | EP1S20RF672C7 | EP1S20RF672C7 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S20RF672C7.pdf | |
![]() | LA8541ID 22V/3A | LA8541ID 22V/3A LA TO263-5 | LA8541ID 22V/3A.pdf | |
![]() | DS3650B+ | DS3650B+ MAXIM BGA | DS3650B+.pdf | |
![]() | TC55RP3302ECB713.. | TC55RP3302ECB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3302ECB713...pdf | |
![]() | SV5C6416UBR -70I | SV5C6416UBR -70I SILICON BGA | SV5C6416UBR -70I.pdf | |
![]() | EKRE100ELL6R8MD05D | EKRE100ELL6R8MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKRE100ELL6R8MD05D.pdf |