창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2951CMMX-3.0/NOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2951CMMX-3.0/NOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2951CMMX-3.0/NOP | |
| 관련 링크 | LP2951CMMX, LP2951CMMX-3.0/NOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH103RNP-220NC-B | 22µH Shielded Inductor 1.6A 143 mOhm Max Nonstandard | CDRH103RNP-220NC-B.pdf | |
![]() | ST330S08PO | ST330S08PO IR SMD or Through Hole | ST330S08PO.pdf | |
![]() | 6250V2.1 | 6250V2.1 SIEMENS QFP | 6250V2.1.pdf | |
![]() | T8UA120CBZ | T8UA120CBZ SIEMENS SMD or Through Hole | T8UA120CBZ.pdf | |
![]() | C5750X7T2J474KT | C5750X7T2J474KT TDK 2220 | C5750X7T2J474KT.pdf | |
![]() | FCI F9651A | FCI F9651A WINBOND DIP-40 | FCI F9651A.pdf | |
![]() | MT41K256M8DA-125:M | MT41K256M8DA-125:M MICRON FBGA | MT41K256M8DA-125:M.pdf | |
![]() | 353620550 | 353620550 MOLEX SMD or Through Hole | 353620550.pdf | |
![]() | SPX2954AM3-5.0/TR | SPX2954AM3-5.0/TR SIPEX SOT223 | SPX2954AM3-5.0/TR.pdf | |
![]() | IS43DR86400B-3DBL | IS43DR86400B-3DBL ISSI FBGA | IS43DR86400B-3DBL.pdf | |
![]() | MAX397EWI+ | MAX397EWI+ MAX SMD or Through Hole | MAX397EWI+.pdf |