창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2951CD-3.0R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2951CD-3.0R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2951CD-3.0R2 | |
관련 링크 | LP2951CD, LP2951CD-3.0R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X5R1E224K | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R1E224K.pdf | ||
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![]() | HMC700LP4 | HMC700LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC700LP4.pdf | |
![]() | PCI6420GHK | PCI6420GHK TI SMD or Through Hole | PCI6420GHK.pdf | |
![]() | 9716EUB | 9716EUB ORIGINAL MSOP8 | 9716EUB.pdf | |
![]() | SN74LS166J | SN74LS166J ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LS166J.pdf | |
![]() | IBM02561LG5D-70 | IBM02561LG5D-70 IBM SOP | IBM02561LG5D-70.pdf | |
![]() | MCR03 EZH J 122 | MCR03 EZH J 122 ROHM SMD or Through Hole | MCR03 EZH J 122.pdf |