창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2951ACM-X33C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2951ACM-X33C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2951ACM-X33C | |
관련 링크 | LP2951AC, LP2951ACM-X33C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
947D861K901DERSN | 860µF Film Capacitor 230V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 4.567" Dia (116.00mm) | 947D861K901DERSN.pdf | ||
Q4006R4 | TRIAC 400V 6A TO220 | Q4006R4.pdf | ||
PE-1008CD911JTT | 909.5nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD911JTT.pdf | ||
G2R-1-E-T130 DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G2R-1-E-T130 DC12.pdf | ||
MB3821PFV | MB3821PFV FUJITSU TSSOP-24 | MB3821PFV.pdf | ||
CXA8125E12-TBME | CXA8125E12-TBME SONY QFN | CXA8125E12-TBME.pdf | ||
TLP741JNF | TLP741JNF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741JNF.pdf | ||
T6KB40 | T6KB40 CX/OEM GBU | T6KB40.pdf | ||
S3C825AC51-QW8A | S3C825AC51-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC51-QW8A.pdf | ||
TPS56121DQPR | TPS56121DQPR TI SON22 | TPS56121DQPR.pdf | ||
W7500-WL025AP | W7500-WL025AP ORIGINAL DIP | W7500-WL025AP.pdf | ||
GWS12N30R5 | GWS12N30R5 GREATWALL BGA36 | GWS12N30R5.pdf |