창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP239NE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP239NE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP239NE4 | |
| 관련 링크 | LP23, LP239NE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-10NG2 | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NG2.pdf | |
![]() | RR1220P-1370-D-M | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1370-D-M.pdf | |
![]() | LC02FBS-PUR | M12-M12 4P STR PUR CBL SHTH 2M | LC02FBS-PUR.pdf | |
![]() | 477-2715-001 | 477-2715-001 CY CDIP 18 | 477-2715-001.pdf | |
![]() | SW4IC2020GNB | SW4IC2020GNB MOTOROLA SMD | SW4IC2020GNB.pdf | |
![]() | S84239 | S84239 N/A SOP | S84239.pdf | |
![]() | HR-2BPI-EG | HR-2BPI-EG NF DIP | HR-2BPI-EG.pdf | |
![]() | R124551323 | R124551323 RADC SMD or Through Hole | R124551323.pdf | |
![]() | SCC2681AE1A44,512 | SCC2681AE1A44,512 NXP SMD or Through Hole | SCC2681AE1A44,512.pdf | |
![]() | M3006LAB1 | M3006LAB1 ST SMD or Through Hole | M3006LAB1.pdf | |
![]() | 26MHZ/VT-R32252FR1 | 26MHZ/VT-R32252FR1 NDK SMD or Through Hole | 26MHZ/VT-R32252FR1.pdf | |
![]() | ELXY500ETD221MJ25S | ELXY500ETD221MJ25S Chemi-con NA | ELXY500ETD221MJ25S.pdf |