창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP-7451/K3086P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP-7451/K3086P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP-7451/K3086P | |
| 관련 링크 | LP-7451/, LP-7451/K3086P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 760308102212 | 1 Coil, 1 Layer 5.4µH Wireless Charging Coil Receiver 240 mOhm Max 1.14" L x 1.14" W x 0.04" H (29.0mm x 29.0mm x 0.9mm) | 760308102212.pdf | |
![]() | MCT06030D1911BP100 | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1911BP100.pdf | |
![]() | MM74HC123 | MM74HC123 NSC DIP | MM74HC123.pdf | |
![]() | 32D8120-CL | 32D8120-CL TI SOP16 | 32D8120-CL.pdf | |
![]() | TMS55165DGH-70A | TMS55165DGH-70A TI SSOP64 | TMS55165DGH-70A.pdf | |
![]() | C22V1025C | C22V1025C TI SMD or Through Hole | C22V1025C.pdf | |
![]() | MM5610AM | MM5610AM NS SMD | MM5610AM.pdf | |
![]() | 5903R1C-ASB-B | 5903R1C-ASB-B HUIYUAN ROHS | 5903R1C-ASB-B.pdf | |
![]() | 559350510 | 559350510 MOLEX SMD or Through Hole | 559350510.pdf | |
![]() | 215H4EA12FG | 215H4EA12FG ORIGINAL BGA | 215H4EA12FG.pdf | |
![]() | SI94100Y | SI94100Y SILICONIX SMD or Through Hole | SI94100Y.pdf |