창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNY2W562MSEH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17.6A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.921"(125.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9281 LNY2W562MSEH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNY2W562MSEH | |
관련 링크 | LNY2W56, LNY2W562MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BK/EFF-2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | BK/EFF-2.pdf | |
![]() | RC0402DR-0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0711KL.pdf | |
![]() | RCS0603464RFKEA | RES SMD 464 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603464RFKEA.pdf | |
![]() | MB834200AL OJOBA | MB834200AL OJOBA NULL NC. | MB834200AL OJOBA.pdf | |
![]() | SH6960BCAOPAPG4 | SH6960BCAOPAPG4 TI QFP | SH6960BCAOPAPG4.pdf | |
![]() | ADT101 | ADT101 AD DIP8 | ADT101.pdf | |
![]() | AC1382 | AC1382 AD SMD or Through Hole | AC1382.pdf | |
![]() | MAX865EUA-TG068 | MAX865EUA-TG068 MAXIM MSOP-8 | MAX865EUA-TG068.pdf | |
![]() | 29LV800ATXBC-70G | 29LV800ATXBC-70G MX BGA | 29LV800ATXBC-70G.pdf | |
![]() | 27-21UWD1/E/TR8 | 27-21UWD1/E/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-21UWD1/E/TR8.pdf | |
![]() | EEUFJ1C681U | EEUFJ1C681U PANASONIC DIP | EEUFJ1C681U.pdf |