창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2V392MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9217 LNY2V392MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2V392MSEG | |
| 관련 링크 | LNY2V39, LNY2V392MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1206-150R | 1206-150R FH SMD or Through Hole | 1206-150R.pdf | |
![]() | ILQ66-3/4 | ILQ66-3/4 INFINEON DIP-16 | ILQ66-3/4.pdf | |
![]() | T323B156M006AS | T323B156M006AS KEMET SMD or Through Hole | T323B156M006AS.pdf | |
![]() | 315D5E 5V 5M | 315D5E 5V 5M NATIONAL SMD or Through Hole | 315D5E 5V 5M.pdf | |
![]() | SM59R04A2L25JP | SM59R04A2L25JP SYNCMOS PLCC | SM59R04A2L25JP.pdf | |
![]() | 74HC00D(SO14-3.9mm) | 74HC00D(SO14-3.9mm) NXP 3.9mmsop14 | 74HC00D(SO14-3.9mm).pdf | |
![]() | M25P10-VMN6T | M25P10-VMN6T ST SOP | M25P10-VMN6T.pdf | |
![]() | MP4460DQ-LF | MP4460DQ-LF MPS SMD or Through Hole | MP4460DQ-LF.pdf | |
![]() | GC80960RM-100 | GC80960RM-100 INTEL BGA | GC80960RM-100.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/9 | BFCN-ED13661/9 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/9.pdf | |
![]() | S9055 | S9055 Hamamatsu TO18 | S9055.pdf |