창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNY2V392MSEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 14.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.118"(130.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9216 LNY2V392MSEF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNY2V392MSEF | |
관련 링크 | LNY2V39, LNY2V392MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0402BRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0790K9L.pdf | |
![]() | CA40502R200JB14 | RES 2.2 OHM 2W 5% AXIAL | CA40502R200JB14.pdf | |
![]() | AD608ARZ-RL(p/b) | AD608ARZ-RL(p/b) AD SOP | AD608ARZ-RL(p/b).pdf | |
![]() | M30622M8-5Y4FP | M30622M8-5Y4FP MIT QFP | M30622M8-5Y4FP.pdf | |
![]() | BY5S5/1W-MBU101 | BY5S5/1W-MBU101 DYMK SMD or Through Hole | BY5S5/1W-MBU101.pdf | |
![]() | KSN-3900A+ | KSN-3900A+ MINI SMD or Through Hole | KSN-3900A+.pdf | |
![]() | UKL1H471MHA | UKL1H471MHA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1H471MHA.pdf | |
![]() | M1020G | M1020G MIT N A | M1020G.pdf | |
![]() | BB179,115 | BB179,115 NXP SOD523 | BB179,115.pdf | |
![]() | 93LR46A | 93LR46A ROHM SOP8 | 93LR46A.pdf | |
![]() | TLC7705MJGB 5962-9751301QPA | TLC7705MJGB 5962-9751301QPA TI SMD or Through Hole | TLC7705MJGB 5962-9751301QPA.pdf | |
![]() | 33UF20V | 33UF20V XYT SMD or Through Hole | 33UF20V.pdf |