창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2V223MSEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.480"(190.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9236 LNY2V223MSEJ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2V223MSEJ | |
| 관련 링크 | LNY2V22, LNY2V223MSEJ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RD11UM-T1 | RD11UM-T1 NEC SOD-523 | RD11UM-T1.pdf | |
![]() | 1N4727 | 1N4727 ST DO-41 | 1N4727.pdf | |
![]() | ISP1183, | ISP1183, TRAY HVQFN32 | ISP1183,.pdf | |
![]() | FX2C2-20P-1.27DSAL | FX2C2-20P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX2C2-20P-1.27DSAL.pdf | |
![]() | SKQEAAA010 | SKQEAAA010 ALPS SMD or Through Hole | SKQEAAA010.pdf | |
![]() | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57) | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57) HRS SMD | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | 29501-5.0BU | 29501-5.0BU MIC TO263-5P | 29501-5.0BU.pdf | |
![]() | UPD67444 | UPD67444 NEC BGA | UPD67444.pdf | |
![]() | P83C528EFB281 | P83C528EFB281 PHI QFP-M44P | P83C528EFB281.pdf | |
![]() | BD6650FS | BD6650FS ROHM SMD or Through Hole | BD6650FS.pdf | |
![]() | PRN1111668021J | PRN1111668021J CMD QSOP-16 | PRN1111668021J.pdf | |
![]() | MIC5255-2.6YM5TR | MIC5255-2.6YM5TR MICRO 5SOT23 | MIC5255-2.6YM5TR.pdf |