창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2G392MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.693"(170.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9248 LNY2G392MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2G392MSEF | |
| 관련 링크 | LNY2G39, LNY2G392MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C315C682K1R5TA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C682K1R5TA.pdf | |
![]() | ST230C04CO | ST230C04CO IR SMD or Through Hole | ST230C04CO.pdf | |
![]() | IS61LV6424-12TQ | IS61LV6424-12TQ ISSI QFP | IS61LV6424-12TQ.pdf | |
![]() | 267M4001107KR377 | 267M4001107KR377 MATSUO SMD | 267M4001107KR377.pdf | |
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![]() | 7062D | 7062D JRC DIP8 | 7062D.pdf | |
![]() | STLT29 | STLT29 ST TO-220 | STLT29.pdf | |
![]() | 8520071 | 8520071 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8520071.pdf | |
![]() | INS/DP8226N | INS/DP8226N NS DIP16 | INS/DP8226N.pdf | |
![]() | EFCH881MTCA1 | EFCH881MTCA1 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH881MTCA1.pdf | |
![]() | W9864G6IH-5 | W9864G6IH-5 WINBOND TSSOP | W9864G6IH-5.pdf | |
![]() | ST04-24F1-5063 | ST04-24F1-5063 SHINDENG 1F | ST04-24F1-5063.pdf |