창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2G272MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.346"(85.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9245 LNY2G272MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2G272MSEG | |
| 관련 링크 | LNY2G27, LNY2G272MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GLL4748-E3/96 | DIODE ZENER 22V 1W MELF DO213AB | GLL4748-E3/96.pdf | |
![]() | RR0510P-2802-D | RES SMD 28K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2802-D.pdf | |
![]() | RH500R6841% | RH500R6841% vishaycom/docs//rhnhpdf SMD or Through Hole | RH500R6841%.pdf | |
![]() | SPT0203AR39M71 | SPT0203AR39M71 TDK SMD or Through Hole | SPT0203AR39M71.pdf | |
![]() | EI373981N1 | EI373981N1 AKI SIP8 | EI373981N1.pdf | |
![]() | AT050TN22 V.1 | AT050TN22 V.1 INNOLUX N A | AT050TN22 V.1.pdf | |
![]() | PM39LV010R-70VC | PM39LV010R-70VC PMC TSOP | PM39LV010R-70VC.pdf | |
![]() | MMC5.7273K50J31TR12 | MMC5.7273K50J31TR12 KEMET SMD | MMC5.7273K50J31TR12.pdf | |
![]() | GO6400-A2 | GO6400-A2 NVIDIA BGA | GO6400-A2.pdf | |
![]() | SS1J225M04007BB180 | SS1J225M04007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J225M04007BB180.pdf | |
![]() | SI3018-FSR-01-SLI- | SI3018-FSR-01-SLI- SILICOM SOP16 | SI3018-FSR-01-SLI-.pdf |