창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2W822MSEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.693"(170.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2W822MSEJ | |
| 관련 링크 | LNX2W82, LNX2W822MSEJ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022CSR | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CSR.pdf | |
![]() | TB-16.0972MDE-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-16.0972MDE-T.pdf | |
![]() | Y0013110R000D9L | RES 110 OHM 2W 0.5% RADIAL | Y0013110R000D9L.pdf | |
![]() | AD3100ARZ | AD3100ARZ ADI SOP8 | AD3100ARZ.pdf | |
![]() | 32003B | 32003B ORIGINAL SOP | 32003B.pdf | |
![]() | GRM32EB30J476ME16B | GRM32EB30J476ME16B MURATA SMD | GRM32EB30J476ME16B.pdf | |
![]() | BIT3713G-SOP | BIT3713G-SOP BITEK SMD or Through Hole | BIT3713G-SOP.pdf | |
![]() | FSLM2520-101 | FSLM2520-101 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-101.pdf | |
![]() | HJC0271-011024 | HJC0271-011024 HOSIDEN SMD or Through Hole | HJC0271-011024.pdf | |
![]() | 85361 | 85361 MURR SMD or Through Hole | 85361.pdf | |
![]() | G6A-474P-4.5VDC | G6A-474P-4.5VDC OMRON RELAY | G6A-474P-4.5VDC.pdf | |
![]() | SQV453226T-820J-N | SQV453226T-820J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-820J-N.pdf |